甚麽是 LED 包裝 (高功率)
LED 包裝 (高功率) 是高功率 LED 晶片的一種封裝技術。這項技術稱為板上晶片封裝 (COB)，涉及使用膠水或焊料將 LED 晶片直接貼合到印刷電路板 (PCB) 上，並透過打線接合建立電氣連接。PCB 可由低成本的 FR-4 材料或高導熱材料 (如鋁基板或覆銅陶瓷基板) 製成。
COB 技術主要用於封裝高功率多晶片陣列，允許在單一封裝內整合多個 LED 晶片。這種整合增強了亮度，同時降低了每個單獨 LED 晶片所需的輸入電流，從而提高了效率。此外，COB 封裝具有較大的散熱面積，有助於更好地理熱轉移到外殼，從而降低熱阻並提升整體效能。
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與表面貼裝器件 (SMD) 等替代封裝技術相比，COB 技術具有更高的功率密度、更低的熱阻 (通常為 6-12W/mK) 和更好的成本效益等優勢。因此，它被認為是未來燈具設計的主流方向，提供高效率、良好光質和成本節約。
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