O que é o Encapsulamento LED (Alta Potência)
O Encapsulamento LED (Alta Potência) é uma tecnologia de encapsulamento para chips de LED de alta potência. Esta tecnologia, conhecida como Chip On Board (COB), consiste na fixação direta do chip de LED a uma Placa de Circuito Impresso (PCB) utilizando cola ou solda, sendo a ligação elétrica estabelecida através de wire bonding. A PCB pode ser fabricada em material FR-4 de baixo custo ou em materiais de elevada condutividade térmica, como substratos de alumínio ou substratos cerâmicos revestidos a cobre.
A tecnologia COB é utilizada principalmente para o encapsulamento de matrizes de múltiplos chips de alta potência, permitindo a integração de vários chips de LED num único encapsulamento. Esta integração aumenta o brilho e reduz a corrente de entrada necessária para cada chip de LED individual, resultando numa maior eficiência. Adicionalmente, os encapsulamentos COB apresentam uma área de dissipação de calor superior, facilitando uma melhor transferência térmica para a caixa e, consequentemente, uma menor resistência térmica e um desempenho global otimizado.
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Em comparação com tecnologias de encapsulamento alternativas, como o Dispositivo de Montagem à Superfície (SMD), a tecnologia COB oferece vantagens como uma maior densidade de potência, menor resistência térmica (tipicamente 6-12W/mK) e uma melhor relação custo-eficácia. Como resultado, é considerada a tendência principal para o design futuro de luminárias, proporcionando elevada eficiência, boa qualidade de luz e redução de custos.
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