LED 패키지(고전력)란 무엇인가요?
LED 패키지(고전력)는 고전력 LED 칩을 위한 패키징 기술입니다. COB(Chip On Board)로 알려진 이 기술은 LED 칩을 접착제나 납땜을 사용하여 인쇄 회로 기판(PCB)에 직접 부착하고 와이어 본딩을 통해 전기적 연결을 형성합니다. PCB는 저렴한 FR-4 소재나 알루미늄 기판, 동박 적층 세라믹 기판과 같은 고열전도성 소재로 제작될 수 있습니다.
COB 기술은 주로 고전력 멀티칩 어레이를 패키징하는 데 사용되며, 단일 패키지 내에 여러 LED 칩을 통합할 수 있습니다. 이러한 통합은 밝기를 향상시키는 동시에 개별 LED 칩에 필요한 입력 전류를 줄여 효율성을 개선합니다. 또한 COB 패키지는 더 넓은 방열 면적을 제공하여 하우징으로의 열 전달을 용이하게 하므로, 열저항이 낮아지고 전반적인 성능이 향상됩니다.
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- 10-30 VDC 범위를 지원하는 12 VDC / 24 VDC 입력
- 조절 가능한 지연 시간, Lux 임계값 및 감도 기능을 갖춘 최대 10A 동작 전류
- 고부하용 천장 부착형 마이크로웨이브 동작 감지 센서 스위치
- 100-265 VAC 라인 전압 입력, 10A 모델
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- 100-265 VAC 라인 전압 입력, 5A 모델
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- 높음/낮음 감도
- 자동 ON/자동 OFF 재실 모드
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- 360° 감지 범위; 감지 직경 8–12m
- 시간 지연 15초–30분; 조도 OFF/15/25/35; 감도 높음/낮음
- 자동 ON/자동 OFF 재실 모드
- 100–265V AC, 5A (중성선 필요)
- 360° 감지 범위; 감지 직경 8–12m
- 시간 지연 15초–30분; 조도 OFF/15/25/35; 감도 높음/낮음
SMD(Surface Mount Device)와 같은 대체 패키징 기술과 비교할 때, COB 기술은 더 높은 전력 밀도, 더 낮은 열저항(일반적으로 6-12W/mK) 및 향상된 비용 효율성과 같은 장점을 제공합니다. 그 결과 높은 효율, 우수한 광품질 및 비용 절감을 제공하여 향후 조명 설계의 주류 방향으로 간주되고 있습니다.
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