What is LED Package (High Power)

An LED Package (High Power) is a packaging technology for high-power LED chips. This technology, known as Chip On Board (COB), involves directly attaching the LED chip to a Printed Circuit Board (PCB) using glue or solder, with the electrical connection established through wire bonding. The PCB can be made of low-cost FR-4 material or high thermal conductivity materials like aluminum substrates or copper clad ceramic substrates.

LED पैकेज (हाई पावर) क्या है

LED पैकेज (हाई पावर) क्या है?

LED पैकेज (हाई पावर) उच्च-शक्ति वाली LED चिप्स के लिए एक पैकेजिंग तकनीक है। इस तकनीक को चिप ऑन बोर्ड (COB) के रूप में जाना जाता है, जिसमें चिपकाने वाले गोंद या सोल्डर का उपयोग करके LED चिप को सीधे प्रिंटेड सर्किट बोर्ड (PCB) से जोड़ा जाता है, और इसका विद्युत कनेक्शन वायर बॉन्डिंग के माध्यम से स्थापित किया जाता है। PCB को कम लागत वाली FR-4 सामग्री या उच्च तापीय चालकता (थर्मल कंडक्टिविटी) वाली सामग्रियों जैसे एल्युमिनियम सबस्ट्रेट्स या कॉपर क्लैड सिरेमिक सबस्ट्रेट्स से बनाया जा सकता है।

COB तकनीक का उपयोग मुख्य रूप से हाई-पावर मल्टी-चिप सरणियों (मल्टी-चिप एरे) की पैकेजिंग के लिए किया जाता है, जिससे एक ही पैकेज के भीतर कई LED चिप्स को एकीकृत किया जा सकता है। यह एकीकरण प्रत्येक व्यक्तिगत LED चिप के लिए आवश्यक इनपुट करंट को कम करते हुए ब्राइटनेस को बढ़ाता है, जिसके परिणामस्वरूप दक्षता में सुधार होता है। इसके अतिरिक्त, COB पैकेज में बड़ा ताप प्रसार (हीट डिसिपेशन) क्षेत्र होता है, जो हाउसिंग में बेहतर ऊष्मा हस्तांतरण (हीट ट्रांसफर) की सुविधा प्रदान करता है और इसके परिणामस्वरूप थर्मल प्रतिरोध (थर्मल रेजिस्टेंस) कम होता है व समग्र प्रदर्शन में सुधार होता है।

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