¿Qué es un encapsulado LED (alta potencia)?
Un encapsulado LED (alta potencia) es una tecnología de empaquetado para chips LED de alta potencia. Esta tecnología, conocida como Chip On Board (COB), consiste en fijar directamente el chip LED a una placa de circuito impreso (PCB) mediante adhesivo o soldadura, estableciendo la conexión eléctrica mediante conexión por hilo (wire bonding). La PCB puede estar fabricada con material FR-4 de bajo coste o con materiales de alta conductividad térmica, como sustratos de aluminio o sustratos cerámicos con revestimiento de cobre.
La tecnología COB se utiliza principalmente para el encapsulado de matrices multichip de alta potencia, lo que permite la integración de múltiples chips LED dentro de un único encapsulado. Esta integración aumenta el brillo a la vez que reduce la corriente de entrada requerida para cada chip LED individual, ofreciendo una mayor eficiencia. Además, los encapsulados COB presentan una superficie de disipación de calor más amplia, lo que facilita una mejor transferencia térmica hacia la carcasa y, en consecuencia, una menor resistencia térmica y un mejor rendimiento general.
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En comparación con otras tecnologías de encapsulado alternativas como los dispositivos de montaje en superficie (SMD), la tecnología COB ofrece ventajas como una mayor densidad de potencia, una menor resistencia térmica (normalmente 6-12W/mK) y una rentabilidad mejorada. Por ello, se considera la tendencia principal para el futuro diseño de luminarias, ya que ofrece alta eficiencia, buena calidad de luz y ahorro de costes.
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