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Chip on Board(COB)LEDモジュールとは

Horace He

最終更新日: 2023年12月26日

Chip on Board(COB)LEDモジュールとは

Chip on Board(COB)LEDモジュールとは、複数のLEDチップを単一の照明モジュールとして統合パッケージ化した技術です。この革新的なパッケージング手法により、不快な眩しさ(グレア)やゼブラストライプ(光の斑)といった従来のLED照明に共通する課題が解決されます。小型でありながら極めて高輝度となる従来のLEDとは異なり、COB LEDモジュールはより均一で拡散された光を出力します。

COB LED技術ではダイレクトボンディング技術が採用されており、基板または回路基板上にLEDチップが密接して配置されています。このコンパクトな配置により、モジュールの点灯時にはパネル照明のような外観が実現します。個別パッケージされたLEDやレンズが不要になるため、COB LEDモジュールは光の損失を最小限に抑え、より効率的な配光を提供します。

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グレアやゼブラストライプの軽減に加え、COB LEDモジュールにはいくつかの特長があります。狭い面積に多数の光源を高密度で配置できるため、平方インチあたりでより高いルーメン出力を実現可能です。これにより、COB LEDモジュールは高天井用照明、街路灯、高出力トラックライト、ダウンライトなど、より高い出力が求められる全般照明用途に適しています。

さらに、COB LEDモジュールはチップ全体で単一の回路と2つの電極のみで構成されるシンプルな設計となっており、必要部品数を削減するとともに放熱性を向上させています。セラミック基板またはアルミニウム基板は、外部ヒートシンクと組み合わせることでより効率的な熱伝達媒体として機能し、動作温度の低下と効率の向上をもたらします。

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