Was ist ein Chip-on-Board- (COB)-LED-Modul?
Ein Chip-on-Board- (COB)-LED-Modul ist eine Technologie, bei der mehrere LED-Chips zusammen als ein einzelnes Beleuchtungsmodul verpackt werden. Diese innovative Verpackungsmethode behebt häufige Probleme herkömmlicher LED-Beleuchtung, wie unangenehme Blendung und Streifenbildung (Zebra-Effekt). Im Gegensatz zu herkömmlichen LEDs, die bei geringer Größe sehr hell sein können, bieten COB-LED-Module eine gleichmäßigere und diffusere Lichtausbeute.
Die COB-LED-Technologie nutzt ein Direktkontaktierungsverfahren, bei dem die LED-Chips eng beieinander auf einem Substrat oder einer Leiterplatte montiert werden. Diese kompakte Anordnung erzeugt bei Beleuchtung des Moduls das Erscheinungsbild eines Lichtpanels. Durch den Verzicht auf einzelne LED-Gehäuse und -Linsen minimieren COB-LED-Module den Lichtverlust und sorgen für eine effizientere Lichtverteilung.
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Neben der Reduzierung von Blendung und Streifenbildung bieten COB-LED-Module weitere Vorteile. Aufgrund der höheren Anzahl an Lichtquellen auf kleinerem Raum können sie eine höhere Lumenleistung pro Quadratzoll erzielen. Dadurch eignen sich COB-LED-Module für Anwendungen, die eine allgemeine Beleuchtung mit hoher Leistung erfordern, wie z. B. Hallenbeleuchtung, Straßenlaternen sowie leistungsstarke Strahler und Einbauleuchten.
Darüber hinaus verfügen COB-LED-Module über ein vereinfachtes Design mit einem einzigen Schaltkreis und zwei Kontakten für den gesamten Chip, was die Anzahl der erforderlichen Komponenten reduziert und die Wärmeableitung verbessert. Das Keramik- oder Aluminiumsubstrat dient in Verbindung mit einem externen Kühlkörper als effizienteres Wärmeübertragungsmedium, was zu niedrigeren Betriebstemperaturen und höherer Effizienz führt.
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