Qu'est-ce qu'un module LED Chips on Board (COB) ?
Un module LED Chips on Board (COB) est une technologie qui consiste à assembler plusieurs puces LED au sein d'un seul module d'éclairage. Ce procédé d'encapsulation innovant résout les problèmes courants associés à l'éclairage LED traditionnel, tels que l'éblouissement inconfortable et l'effet de bandes (ou zébrures). Contrairement aux LED traditionnelles, qui peuvent être très lumineuses dans un format réduit, les modules LED COB offrent un flux lumineux plus uniforme et diffus.
La technologie LED COB s'appuie sur une technique de liaison directe, dans laquelle les puces LED sont montées à proximité les unes des autres sur un substrat ou un circuit imprimé. Cet agencement compact crée l'aspect d'un panneau lumineux lorsque le module est éclairé. En éliminant le besoin de boîtiers et de lentilles LED individuels, les modules LED COB réduisent les pertes de lumière et assurent une distribution lumineuse plus efficace.
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En plus de réduire l'éblouissement et l'effet de bandes, les modules LED COB présentent plusieurs avantages. Ils permettent d'atteindre un flux lumineux plus élevé par centimètre carré grâce au nombre accru de sources lumineuses intégrées dans une surface plus restreinte. Les modules LED COB sont ainsi particulièrement adaptés aux applications nécessitant un éclairage général de forte puissance, telles que l'éclairage grande hauteur, les lampadaires urbains, ainsi que les projecteurs sur rail et encastrés à fort rendement.
De plus, les modules LED COB bénéficient d'une conception simplifiée comprenant un seul circuit et deux contacts pour l'ensemble de la puce, ce qui réduit le nombre de composants requis et améliore la dissipation thermique. Le substrat en céramique ou en aluminium agit comme un milieu de transfert thermique plus efficace lorsqu'il est couplé à un dissipateur thermique externe, garantissant des températures de fonctionnement plus basses et une efficacité accrue.
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