O que é o Pacote LED (Alta Potência)
Uma embalagem de LED (alta potência) é uma tecnologia de embalagem para chips de LED de alta potência. Esta tecnologia, conhecida como Chip On Board (COB), envolve a ligação direta do chip LED a uma placa de circuitos impressos (PCB) utilizando cola ou solda, sendo a ligação eléctrica estabelecida através da ligação de fios. A placa de circuito impresso pode ser feita de material FR-4 de baixo custo ou de materiais de elevada condutividade térmica, como substratos de alumínio ou substratos de cerâmica revestidos a cobre.
A tecnologia COB é principalmente utilizada para o acondicionamento de matrizes multi-chip de alta potência, permitindo a integração de vários chips de LED numa única embalagem. Esta integração melhora brilho reduzindo simultaneamente a corrente de entrada necessária para cada chip de LED individual, o que resulta numa maior eficiência. Além disso, os pacotes COB apresentam uma maior área de dissipação de calor, facilitando uma melhor transferência de calor para o caixa e, consequentemente, uma menor resistência térmica e um melhor desempenho global.
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- Modo Dia/Noite
- 5V DC
- Distância de Transmissão: até 30m
- Modo Dia/Noite
Em comparação com tecnologias de embalagem alternativas, como o dispositivo de montagem em superfície (SMD), a tecnologia COB oferece vantagens como uma maior densidade de potência, uma menor resistência térmica (normalmente 6-12W/mK) e uma melhor relação custo-eficácia. Consequentemente, é considerada a principal direção para o futuro conceção da lumináriaque oferece alta eficiência, boa qualidade de luz e economia de custos.
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