एलईडी पैकेज (हाई पावर) क्या है

एलईडी पैकेज (उच्च शक्ति) क्या है

एक एलईडी पैकेज (उच्च शक्ति) उच्च-शक्ति एलईडी चिप्स के लिए एक पैकेजिंग तकनीक है। इस तकनीक को चिप ऑन बोर्ड (COB) के रूप में जाना जाता है, जिसमें एलईडी चिप को सीधे प्रिंटेड सर्किट बोर्ड (PCB) पर गोंद या सोल्डर का उपयोग करके चिपकाना शामिल है, जिसमें विद्युत कनेक्शन वायर बॉन्डिंग के माध्यम से स्थापित होता है। पीसीबी को कम लागत वाली FR-4 सामग्री या उच्च तापीय चालकता सामग्री जैसे एल्यूमीनियम सब्सट्रेट या कॉपर क्लैड सिरेमिक सब्सट्रेट से बनाया जा सकता है।

COB तकनीक मुख्य रूप से उच्च-शक्ति वाले मल्टी-चिप सरणियों को पैकेज करने के लिए नियोजित की जाती है, जिससे एक ही पैकेज के भीतर कई एलईडी चिप्स को एकीकृत किया जा सकता है। यह एकीकरण बढ़ाता है चमक जबकि प्रत्येक व्यक्तिगत एलईडी चिप के लिए आवश्यक इनपुट करंट को कम करता है, जिसके परिणामस्वरूप बेहतर दक्षता मिलती है। इसके अतिरिक्त, COB पैकेज में एक बड़ा गर्मी अपव्यय क्षेत्र होता है, जो बेहतर गर्मी हस्तांतरण की सुविधा प्रदान करता है हाउसिंग और, परिणामस्वरूप, कम थर्मल प्रतिरोध और बेहतर समग्र प्रदर्शन।

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