Qué es el paquete LED (alta potencia)
Un paquete LED (alta potencia) es una tecnología de embalaje para chips LED de alta potencia. Esta tecnología, conocida como Chip On Board (COB), consiste en fijar directamente el chip LED a una placa de circuito impreso (PCB) mediante pegamento o soldadura, estableciéndose la conexión eléctrica mediante la unión de cables. La placa de circuito impreso puede ser de material FR-4 de bajo coste o de materiales de alta conductividad térmica, como sustratos de aluminio o sustratos cerámicos revestidos de cobre.
La tecnología COB se emplea principalmente para el envasado de matrices multichip de alta potencia, lo que permite la integración de varios chips LED en un único envase. Esta integración mejora brillo al tiempo que se reduce la corriente de entrada necesaria para cada chip LED individual, lo que se traduce en una mayor eficiencia. Además, los encapsulados COB presentan una mayor superficie de disipación del calor, lo que facilita una mejor transferencia de calor al chip LED. carcasa y, en consecuencia, una menor resistencia térmica y un mayor rendimiento general.
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En comparación con otras tecnologías de envasado, como los dispositivos de montaje superficial (SMD), la tecnología COB ofrece ventajas como una mayor densidad de potencia, una menor resistencia térmica (normalmente 6-12W/mK) y una mejor relación coste-eficacia. Por ello, se considera la tendencia dominante para el futuro. diseño de luminariasque ofrece alta eficiencia, buena calidad de luz y ahorro de costes.
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