O que é o Pacote LED (Alta Potência)
Uma embalagem de LED (alta potência) é uma tecnologia de embalagem para chips de LED de alta potência. Esta tecnologia, conhecida como Chip On Board (COB), envolve a ligação direta do chip LED a uma placa de circuitos impressos (PCB) utilizando cola ou solda, sendo a ligação eléctrica estabelecida através da ligação de fios. A placa de circuito impresso pode ser feita de material FR-4 de baixo custo ou de materiais de elevada condutividade térmica, como substratos de alumínio ou substratos de cerâmica revestidos a cobre.
COB technology is primarily employed for packaging high-power multi-chip arrays, allowing for the integration of multiple LED chips within a single package. This integration enhances luminosidade while reducing the required input current for each individual LED chip, resulting in improved efficiency. Additionally, COB packages feature a larger heat dissipation area, facilitating better heat transfer to the habitação and, consequently, lower thermal resistance and enhanced overall performance.
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Compared to alternative packaging technologies like Surface Mount Device (SMD), COB technology offers advantages such as higher power density, lower thermal resistance (typically 6-12W/mK), and improved cost-effectiveness. As a result, it is considered the mainstream direction for future luminaire design, offering high efficiency, good light quality, and cost savings.
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